軟硬件垂直整合優(yōu)勢(shì),并且采用高精密,高剛性直驅(qū)電機(jī),重復(fù)精度達(dá)±0.1mm,回轉(zhuǎn)半徑小,空間使用率高。
適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓取放)、光電產(chǎn)業(yè)(小型面板、小型太陽(yáng)能板)、LED產(chǎn)業(yè)(藍(lán)寶石基板、膠環(huán))等取放設(shè)備。
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