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RWSE Wafer Robot

特征

具軟硬體垂直整合優(yōu)勢，采用高精密、高剛性之直驅馬達，重復精度可達到±0.1mm。且回轉半徑小，大幅提升空間使用率。支援非徑向取放功能，末端可再選配馬達驅動之模組實現翻轉功能。

應用

適用于半導體產業(yè)(晶圓取放)、光電產業(yè)(小型面板、小型太陽能板)、LED產業(yè)(藍寶石基板、膠環(huán))等取放設備。

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