具軟硬體垂直整合優(yōu)勢,采用高精密、高剛性之直驅(qū)馬達(dá),重復(fù)精度可達(dá)到±0.1mm。且回轉(zhuǎn)半徑小,大幅提升空間使用率。支援非徑向取放功能,末端可再選配馬達(dá)驅(qū)動(dòng)之模組實(shí)現(xiàn)翻轉(zhuǎn)功能。
適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓取放)、光電產(chǎn)業(yè)(小型面板、小型太陽能板)、LED產(chǎn)業(yè)(藍(lán)寶石基板、膠環(huán))等取放設(shè)備。