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晶圓尋邊器

特征

  • HPA系列為三軸控制之晶圓尋邊器，全系列采用HIWIN微型單軸機器人模組，實現(xiàn)高速化、高精度、高剛性、高效率與小體積之優(yōu)勢。

  • 內(nèi)嵌式控制器設(shè)計(All-in-one design)，無需額外設(shè)置控制器及走線空間，產(chǎn)品體積較小。

  • 搭載智能光透型雷射感測器，可支援透明、半透明與不透明等物件的輪廓偵測功能，適用于直徑100mm~300mm的晶圓、玻璃等。

  • 產(chǎn)品潔凈度等級為Class 3 (Class 1)，應(yīng)用范圍包含半導(dǎo)體、光電等產(chǎn)業(yè)。

應(yīng)用

適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓)、LED產(chǎn)業(yè)(藍寶石基板)、光電產(chǎn)業(yè)(玻璃)等校準對位。